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東京都 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階 JR埼京線「大崎」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回支給（2024年度実績 平均5.8ヵ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 東証プライム市場上場。 ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開を行う同社のシール設計技術者として下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 エラストマー単体、あるいはエラス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械工学系専攻の方 上記に加えて下記いずれかの経験 ・機械、機構、治具等の設計経験 ・業界経験（シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント） 【尚可】 ・英語力 ----------... |
| 勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 検査自動化システム、自動分析装置のハードウェア（電気）または組込みソフトウェア設計を担っていただきます。 メカトロニクスを基本とした製品ですので、電気設計もソフトウェア設計も制御が主体機能になります。 ※電気設計またはソ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気工学またはソフトウェアの知識を有した技術者経験のある方 ・システム／装置のハードウェア（プリント基板回路設計、FPGA設計、モータ制御など） あるいは、ソフトウェア（C言語）を設計した実務経験が3年以上 【尚可】... |
| 勤務地 | 東京都板橋区蓮沼町75-1 都営地下鉄三田線「本蓮沼」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:700万～900万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 スマートセンシング先端開発担当として下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・LiDARやIMU、カメラ等の各種センサのデータを活用するための要素技術開発およびSLAM（Simultaneous Localiza... |
| 求める経験 | 【必須】 ・LiDARやIMU、カメラ等の複数のセンサを統合したSLAM計測システムを構築および評価した経験 【尚可】 ・測量、建設向け製品に関する知識。 ・学会発表や論文発表、特許出願をした経験。 【求める保有スキル】 ・プロ... |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階 JR各線「大崎」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～750万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回支給（2024年度実績 平均5.8ヵ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造工程や輸送容器、コンテナ等に使われる高純度薬液プラント用のフッ素樹脂ライニングタンクの設計、工程設計、工程改善業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ライニングタンクの設計業務がメインミッションとなります... |
| 求める経験 | 【必須】 ・プラント機器の設計経験がある方 （タンク、圧力容器などの構造知識をお持ちの方） 【尚可】 ・JIS.ISO.ANSIなどの知見のある方 ・化学系または機械系の知見をお持ちの方 ・自動機、省力機などメカ系設計のご経... |
| 勤務地 | 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線・五日市線・八高線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～810万程度 月給制：月額230020円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 X線回析装置の開発における電気設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■ワイヤーハーネスの設計（AutoCAD） ■デジタルロジック回路の設計（汎用ロジックIC） ■インターロック安全回路の設計（CEマーキング... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何かしらの電気系エンジニアのご経験（業界年数不問） 【尚可】 ・回路設計のご経験 ・組込マイコン、FPGA、通信I／F、基板設計経験をお持ちの方 ・海外認証設計の経験者 |
| 勤務地 | 東京都町田市小山ヶ丘2-2-2 京王相模原線「多摩境」駅から提携バスにて約5分（徒歩15分） 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～750万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回支給（2024年度実績 平均5.8ヵ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や素材・フィルム製品に関する設計開発～生産・製造に関する技術支援をお任せい... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械や部品設計のご経験をお持ちの方 ※経験製品不問：非樹脂製品メーカーの方も活躍しております◎ ・CADを使用した設計経験をお持ちの方 ※AutoCADだと尚可 【尚可】 ・樹脂加工に携わった事のある方 ・NC... |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎2丁目1番1号 JR各線「大崎」駅徒歩1分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:500万～900万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6・12月）※平均基準賃金月額4～5ヶ月分 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務詳細】 ■入社後に任せる業務 以下いずれかの業務をお任せします。 ・海外含め、事業部、関係会社から寄せられる定期品質情報に基づき、事業部門の品質プロセス指導 ・品質コンプライアンス面でのガバナンス強化に向け、事業部・関係会社の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・TOEIC600点以上 ～以下いずれかに該当～ ・7年以上の品質保証、品質管理の経験 ・5年以上の設計、製造等の経験があり、３年以上の品質保証、品質管理の経験がある方 ・3年以上のISO9001に準じた品質監査の経験、... |
| 勤務地 | 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線・五日市線・八高線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:470万～850万程度 月給制：月額243000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 X線回析装置の開発における電気設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■ワイヤーハーネスの設計（AutoCAD） ■デジタルロジック回路の設計（汎用ロジックIC） ■インターロック安全回路の設計（CEマーキング）... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気設計のご経験のある方（業界年数不問） 【尚可】 ・回路設計のご経験 ・組込マイコン、FPGA、通信I／F、基板設計経験をお持ちの方 ・海外認証設計の経験者 |
| 勤務地 | 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線・五日市線・八高線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:470万～735万程度 月給制：月額243000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 【職務詳細】 1) 最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置 2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善 3) お客様特注案件の仕様検... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれかの経験者 ・機械設計／機構設計の経験者またはこれらに興味のある方 【尚可】 ・製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方 ・... |
| 勤務地 | 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線・五日市線・八高線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額297510円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 【職務詳細】 1) 最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置 2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善 3) お客様特注案件の仕様検... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれか5年以上の経験 ・機械設計／機構設計の経験者 【尚可】 ・製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方 ・半導体製造工程の知識... |
