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アミューズメント に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 福岡県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:400万~500万程度 月給制:月額193000円 給与:経験,スキル,年齢を考慮の上,同社規定により優遇(日給月給制) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 同社の電気制御設計に携わっていただきます。 【職務詳細】 ■半導体樹脂封止装置(外販装置)の制御設計(PLC、タッチパネル、ロボット) ■ハード設計 ■配線作業 ■設備立上げ調整等 【同社の特徴】 ・既... |
求める経験 | 【必須】 ・高専卒(電気・電子系) 以上 ・電気基礎知識(学生時代に電気電子系の科目を履修された方) 【尚可】 電気回路、配線作業の経験 シーケンスプログラミング、PLC制御の経験 |
勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 山陽本線「茨木」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:500万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規... |
求める経験 | 【必須】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製... |
勤務地 | 愛知県 |
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年収 | 年収:400万~550万程度 月給制:月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 眼科医療機器における電子回路設計を行っていただきます。 【職務詳細】 ・レーザーや受光素子を用いた回路 ・MEMSデバイスなどを使った精密なメカトロニクス制御回路 ・高周波アナログ回路とそのA/D変換回路 ・大... |
求める経験 | 【必須】 ・高速マイコンボードの電気回路設計経験 ・FPGAを用いたデジタル回路設計経験 ・組込ソフトウェア(C言語/C++)、EMC対策、回路評価経験 【尚可】 ・論文が読める程度の英語力 ・リアルタイムOSや高級OS(L... |
勤務地 | 宮城県仙台市泉区明通3丁目11-1 |
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年収 | 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS(微小電気機械システム)デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただき... |
求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許(AT限定可)をお持ちの方 ・半導体業界で設計の実務経験がある方 ・好奇心旺盛で率先して自ら動く方 【同社の魅力・特徴】 まだまだ拡大が見込まれる半導体関連の業種であり高い技術力で特許... |
勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・ソフトウェアエンジニア:組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可。... |
勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・新製品開発における機械設計の実務経験(目安5年以上) 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ... |
勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 <... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア:開発経験(アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発) 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード:家電・医療機器等の製品... |
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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年収 | 450万円 ~ 600万円 ■通勤手当 |
業務内容 | <(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発<大阪>> <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチ... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 募集職種:電気回路基板の設計/開発担当者 【必須要件】以下の何れかに当てはまる方 ・マイコン周辺基板の設計経験 ・制御系回路設計経験(目安3年) ・センサーア... |
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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年収 | 450万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | <(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発<大阪>> <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ(Windows,iOS,ANDROID,W... |
勤務地 | 埼玉県越谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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年収 | 480万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | ●組織の役割 第二設計部は、精機事業の光学設計部門として、半導体及びFPDのリソグラフィー工程を牽引する提案を行う事をミッションとしています。 その中でも第二設計部第二光学課では、照明光学系や露光量制御システム、結像アプリケー... |
求める経験 | 【必須要件】 ・システム設計者として、機能立案から詳細仕様検討、実験評価、顧客対応までモノづくりの全体を俯瞰する業務に従事してきた方。 製造業で開発設計部門に従事し、その中で各種データ解析等も経験してきた方。 (特定のスキルを求... |