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powered by   2023/05/30 更新
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加速度センサ に該当する転職・求人一覧

勤務地 長野県
年収 470万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当
業務内容 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー】 5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライト...
求める経験 【必須経験・スキル】 半導体、MEMS分野等でのCMP、めっき、フォトリソグラフィに関する実務経験 【歓迎経験・スキル】 ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
勤務地 神奈川県
年収 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 <デバイス開発技術者:MEMS[本11正]> 【職務内容】 デバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ①MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入、立ち上げ、プロセス開発 ②MEMSデバイス(チップ及びパッケージング)の設計...
求める経験 【必須】 下記経験のある方 ・クリーンルーム内での以下作業経験がある方。 -MEMSや半導体のプロセスに関する知識 -高圧ガスや化学製品やクリーン環境に関する知識 下記のいずれかの経験ある方。 ・MEMSデバイス設計、プロセス開発...

DS2063 【熱・応力解析エンジニア】デバイス~システム(セット)のシミュレーション技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県
年収 700万円 ~ 900万円 ■通勤手当
業務内容 〈DS2063 【熱・応力解析エンジニア】デバイス~システム(セット)のシミュレーション技術開発(リーダーまたは担当者)〉 物理現象に基づくシミュレーション技術(モデリング、検証手法)を開発し、デバイス内外(セット含む)の新構造検討から製品...
求める経験 ■必須 EDA or CAEツールを用いた熱、または応力シミュレーション またはその両方のシミュレーション業務を経験されている方。 ■尚可 ・プロジェクトリーディングを経験されている方。 ・半導体プロセスの知識がある方。 ・プロセスシミュ...

機械設計エンジニア/次世代新製品|【東京】

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都
年収 450万円 ~ 850万円 ■通勤手当
業務内容 〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活...
求める経験 ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ・新製品開発における機械設計の実務経験(目安5年以上) 【下記いずれかの経験をお持ちの方を歓迎します】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開...

電気ハードエンジニア/次世代新製品|【東京】

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都
年収 450万円 ~ 850万円 ■通勤手当
業務内容 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等...
求める経験 ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア:開発経験(アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発) 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード:家電・医療機器等の製品設計、FPGA、通信系(...
勤務地 東京都
年収 450万円 ~ 850万円 ■通勤手当
業務内容 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、セン...
求める経験 ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●ソフトウェアエンジニア:組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【あれば望ましいもの】 ・新製品開発業務経験(目安5年以上) ・小型家電製品、産業用機器、車載機器等のソフ...
勤務地 大阪府
年収 450万円 ~ 850万円 ■通勤手当
業務内容 <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回は下記の3ポジションでの募集となります。 ①電機ハードエンジニア ②ソフトウェ...
求める経験 ※エントリーにはお写真が必須となっております為、ご準備の上マイナビまでご連絡をお願い致します。 ①~③それぞれの分野ごとでの採用をいたします。 【必須】 ①電気ハードエンジニア:開発経験(アナログ、デジタル、通信・CPU系) ②ソフトウェ...
勤務地 愛知県、静岡県、岐阜県、三重県、北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、山梨県、長野県、富山県、石川県、福井県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山...
年収 549万円- ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 月給:30.5万円~ ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規定に従って決定
業務内容 ■センサを利用して物理量や音・光・圧力・温度など様々な情報を計測するデバイスの開発に携わっていただきます。主にセンサモジュールの開発として、電子回路設計を行います。 【具体的には】 ・センサー情報の抽出・融合 ・検出デバイス開発(...
求める経験 【必須要件】 ・電子系の開発経験 【歓迎要件】 ・電気回路/電子回路(アナログ/デジタル) ・計測(波形/ノイズ/信号変換) ・英語力 ・熱設計
勤務地 長野県
年収 470-900万円 ■月給:250,000円~500,000円 残業手当:時間外労働連動支給
業務内容 ■車載を含め様々なところに使われる磁気センサの前工程であるウエハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。(ご経験やスキルに応じて、担当いただく業務を決定)スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下...
求める経験 【必須要件】 ■半導体における前工程のプロセスエンジニア経験をお持ちの方 ※MEMS分野等でのCMP、めっき、フォトリソグラフィに関する実務経験をお持ちの方歓迎

半導体プロセス開発

YITOAマイクロテクノロジー 閲覧済み
勤務地 山梨県
年収 400-800万円 課長候補として入社頂き、課長に昇格すると管理職となり、900万~1000万円程の年収となります。
業務内容 同社にてバイポーラ、CMOS、受光素子、高耐圧素子などの半導体プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■関わる製品は最終製品やトランジスタの小型化高精度化のため難易度も高く1テーマ約3年程かけ試作を繰り返します。 ■既...
求める経験 【必須要件】 ■半導体製造の前工程に知見をお持ちの方 ※大学・大学院での知識レベル可 【歓迎要件】 ■半導体製造の前工程におけるプロセス開発経験をお持ちの方

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