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powered by   2024/08/30 更新
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電子工学 に該当する転職・求人一覧

勤務地 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 山陽本線「茨木」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規...
求める経験 【必須】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製...
勤務地 大阪府
年収 600万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
業務内容 【担当業務/役割】 ■フレキシブル基板や薄膜デバイスなどを想定した微細配線技術の新規プロセス開発を担当頂きます。 ■具体的にはフォトリソグラフィ技術、めっき技術、エッチング技術などの新規技術導入、技術確立と、それらの量産を想定したスケー...
求める経験 【必須】※以下いずれかのご経験を有する方 ■フォトリソグラフィに関わる技術開発、製品開発の経験 ■めっき技術、エッチング技術に関わる材料、およびプロセスの技術開発経験 【歓迎(WANT)】 ■露光、レジスト、めっき、エッチング、...
勤務地 東京都八王子市元横山町3-7-6
年収 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 同社にて、国内の大学などの研究施設を対象とした微細加工装置等のアプリケーションエンジニアのお仕事をお任せします。 【具体的には】 ●装置のデモンストレーション ●装置のユーザートレーニング ●アプリケーションデータの作成 ...
求める経験 【必須スキル・経験】 ●機械工学・電気電子工学専攻出身の方 【あると尚良いスキル・経験】 ●マイクロナノ加工の知見 (学生時代にゼミ・研究室で学ばれていた方も対象) ≪配属組織≫ ●微細加工装置サポート課...
勤務地 尼崎
年収 400万~500万
業務内容 製造技術(半導体検査部品) 同社は、世界を代表するプローブカードのメーカーの1 つとして開発・製品化を推進してきました。 カンチレバータイプから垂直型、そしてMEMS 技術を用いたプローブカードを含めカスタマーの多様なニーズに応えられるプ...
求める経験 ■必須条件: 以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プ...

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