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powered by   2025/03/11 更新
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アクチュエータ に該当する転職・求人一覧

勤務地 宮城県仙台市泉区明通3丁目11-1
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS(微小電気機械システム)デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただき...
求める経験 【必須】 ・普通自動車運転免許(AT限定可)をお持ちの方 ・半導体業界で設計の実務経験がある方 ・好奇心旺盛で率先して自ら動く方 【同社の魅力・特徴】 まだまだ拡大が見込まれる半導体関連の業種であり高い技術力で特許...
正社員
勤務地 東京都港区東新橋1-9-3
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当
業務内容 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを...
求める経験 【必須要件】 ・ソフトウェアエンジニア:組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発業務経験  要件定義からテストまでの経験があると尚可。 具体的には・・・ ・小型家電製品、産業用機器...
正社員
勤務地 東京都港区東新橋1-9-3
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当
業務内容 〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 <職務...
求める経験 【必須要件】 ・新製品開発における機械設計の実務経験(目安5年以上) 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ・樹脂成形部品の設計および金型立上げ経験 ・3D CA...
正社員
勤務地 東京都港区東新橋1-9-3 東京クロステックガーデン
年収 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当
業務内容 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 <...
求める経験 ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア:開発経験(アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発) 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード:家電・医療機器等の製品...
正社員
勤務地 大阪府
年収 450万円~850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。
業務内容 <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療向け新製品の開発をお任せします。 <採用の背景> 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機...
求める経験 ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■機構設計開発経験 【歓迎】 ■3D CADでの機構設計開発経験(目安5年以上) ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ■歯車、モータ、センサなど...
正社員 年間休日120日以上
勤務地 大阪府
年収 500万円~800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。
業務内容 ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のソフトウェア開発に従事頂きます。 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス...
求める経験 ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込みの経験 ■アプリ(Windows/iOS/ANDROID/...
正社員 年間休日120日以上

【福井】車載・産業用のMEMSセンサの回路設計・評価検証

パナソニックインダストリー株式会社 閲覧済み
勤務地 福井県
年収 500万円~950万円 <主事クラス>27才~40才600~700万円程度  <参事クラス>35才~42才800~900万円程度
業務内容 当社の主力商品である「車載用センサ・産業用センサ」の「MEMSセンサの回路設計」を担当いただきます。スキル・経験に応じて、仕事内容を検討させていただきます。 具体的な仕事内容:MEMSセンサおよびアクチュエータのシステムおよび専用集積回路...
求める経験 【必須】以下いずれかの経験を有する方 ・デジタル回路設計経験 ・デジアナ混載回路設計経験 ・ASIC仕様決め経験 ・デザインハウス、半導体ファウンドリ、テストハウスのマネジメント経験 ・デバイス開発経験 ・論理回路やIC回路設計...
正社員 年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
勤務地 大阪府
年収 450万円~850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。
業務内容 <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 <採用の背景> 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術...
求める経験 ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎】 ■シリアル通信(LIN、SPI、UART、I2Cいずれか...
正社員 年間休日120日以上
勤務地 東京都
年収 500万円~800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。
業務内容 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わせた新製品の開発業務を行います。 担当プロジェクトによって、マーケットリサーチ、製...
求める経験 ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■新製品開発業務経験(目安5年以上) ■小型家電製品、産業用機器、車載機器等のソフトウェア設計経験 ■開発プロジェクトマ...
正社員 年間休日120日以上第二新卒歓迎
勤務地 東京都
年収 450万円~850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。
業務内容 <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 <採用の背景> 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術...
求める経験 ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■ハードウェア開発のご経験(アナログ回路、デジタル回路、通信・CPU系のいずれか) 【歓迎】 ■FPGA、通信系(Ether系、FieldBUS、CAN、LINなど)、CPU/GPU、高周波...
正社員 年間休日120日以上第二新卒歓迎

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