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powered by   2025/03/11 更新
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電子工学 に該当する転職・求人一覧

勤務地 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 山陽本線「茨木」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規...
求める経験 【必須】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
勤務地 兵庫県尼崎市西長洲町2-5-13
年収 430万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■その他手当
業務内容 ~経験を活かせる/半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー/スタンダード上場~ 【業務内容】 スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。...
求める経験 【必要条件】 以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験 ・製造技術、...
正社員
勤務地 大分県
年収 450万円~700万円 ※経験やスキルを考慮し、同社規定により決定します。※グローバル制度として、プロフィット・シェアリング制度(スペシャルボーナス)があります。
業務内容 前工程で製造された半導体の性能を最大限に活かすため後工程にて、パッケージ設計や、材料、装置、製造工法の開発を行っている部門です。 お客様の要求をいち早く形にして提供するために、さまざまな分野の材料や装置を各メーカーと協力して開発を行います...
求める経験 【必須】 ・理工系(機械、材料、電気・電子工学)のバックグラウンドをお持ちで、社会人経験2年以内の方 ・英語に抵抗のない方 ・日本語ビジネスレベル以上 【歓迎】 ・研究内容:MEMS、Powerデバイス、自分で半導体デバイスを...
正社員 転勤無し年間休日120日以上フレックス勤務
勤務地 茨城県
年収 450万円~700万円 ※経験やスキルを考慮し、同社規定により決定します。※グローバル制度として、プロフィット・シェアリング制度(スペシャルボーナス)があります。
業務内容 解析部門での主な業務は、完成品の故障や不具合原因の特定をする為の解析業務を行うことです。様々な評価装置や解析装置を使用して、半導体製品の故障原因を電気的、物理的に特定して行きます。また、国内外の関連部門と協力しながら、解析技術の向上や情報の...
求める経験 【必須】 ・理工系(機械、材料、電気・電子工学)のバックグラウンドをお持ちで、社会人経験2年以内の方 ・英語に抵抗のない方 ・日本語ビジネスレベル以上 【歓迎】 ・研究内容:MEMS、Powerデバイス、自分で半導体デバイスを...
正社員 年間休日120日以上フレックス勤務
勤務地 尼崎
年収 400万~500万
業務内容 製造技術(半導体検査部品) 同社は、世界を代表するプローブカードのメーカーの1 つとして開発・製品化を推進してきました。 カンチレバータイプから垂直型、そしてMEMS 技術を用いたプローブカードを含めカスタマーの多様なニーズに応えられるプ...
求める経験 ■必須条件: 以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プ...
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