MEMS分野への転職は「MEMS転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2025/04/16 更新

エッチング に該当する転職・求人一覧

該当件数:28件 3ページ目
勤務地 長野県
年収 600万円~1000万円 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。
業務内容 インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている弊社。 当部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品(オフィス複合機、商業・ 産業用デジタル印刷機など)向けインクジェットプリントヘッドデバイス(Pr...
求める経験 【必須】※下記の何れかの要件を満たす方。 ・ 薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ・ 材料開発、材料評価技術・ 各種分析技術 ・ 量産品の工程設計・ 工程管理・ 歩留り向上・ 生...
正社員 年間休日120日以上

機械設計<MEMS・半導体製造装置>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 兵庫県扶桑町1番10号
年収 600-1200万円 夏と冬でそれぞれボーナス3ヶ月分支給。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■プラズマエッチング装置および成膜装置の機械設計業務をご担当頂きます。 ■チームリーダーとしてのマネジメント業務を担当していただく場合もございます。 【具体的には】 ・既存装置の改善と改良 ・新規装置の開発業務 【働き方】 ・業...
求める経験 【必須要件】 ■半導体業界または精密機械における何らかの機械設計業務の経験をお持ちの方 ※完成品ではなくても、装置を構成する配管やコンポーネントの設計業務でも構いません。 【歓迎要件】 ■Auto-CAD、Solid works...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上
勤務地 兵庫県扶桑町1番10号
年収 800-1200万円 夏と冬にそれぞれボーナス3ヶ月分支給。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発・装置開発を担当して頂きます。 ■チームリーダーとしてのマネジメント業務 【具体的には】 ・客先要求を満たすためのデモプロセス実施(エッチングおよび成膜に関する知識に加え、エッチング...
求める経験 【必須要件】以下の全ての条件に当てはまる方 ■半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーでエッチング工程の実務経験のある方 ■物理化学系の基礎知識をお持ちの方 ■マネジメントの経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■Si、化合物半導体...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上

新製品創出<最先端半導体露光装置用部材>

東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー 閲覧済み
勤務地 愛知県須田町2番56号前潟町1番地
年収 600-800万円 ※上記年収には手当てを含んでおります。
業務内容 ■新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルや顧客との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発を担当頂きます。 【具体的には】 最先端露光装置...
求める経験 【必須要件】以下複数のご経験を5年以上お持ちの方 ・新製品の技術開発  ・顧客対応、対外折衝能力 ・特許業務 ・薄膜に関する全般的な知識 ・半導体やMEMSの基礎知識 ・フォトリソグラフィー技術に関する知識 ・LSIデバイスや...
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務

量産設計<MEMSデバイス>

東証プライム、車載用照明で国内トップクラスの日系メーカー 閲覧済み
勤務地 神奈川県、山形県曽屋400大宝寺字日本国271-6
年収 600-800万円 ■基本給:23万円~38万円/月 ※年収例:450万円~800万円(賞与/各種手当/時間外手当含む)
業務内容 ■MEMSデバイスの量産設計を担当していただきます
求める経験 【必須要件】※以下1つ以上当てはまる方 ・MEMSデバイスの構造設計経験 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの作製業務経験 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験 【歓迎要件】 ・CADを用いたフォトマスク設...
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務

開発職<プローブカード>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 兵庫県大原1-8
年収 600-700万円 上記年収には月40時間程度の残業代が含まれています。
業務内容 ■プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。 【具体的には】 ・多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセス開発 ・試作か...
求める経験 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスおよびプロセス装置経験者 ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセスの経験者
正社員 年間休日120日以上資格取得支援制度
勤務地 尼崎
年収 400万~500万
業務内容 製造技術(半導体検査部品) 同社は、世界を代表するプローブカードのメーカーの1 つとして開発・製品化を推進してきました。 カンチレバータイプから垂直型、そしてMEMS 技術を用いたプローブカードを含めカスタマーの多様なニーズに応えられるプ...
求める経験 ■必須条件: 以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プ...
正社員
勤務地 尼崎 三田
年収 400万円~600万円
業務内容 開発職(半導体検査部品)プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。 <具体的には…>多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセ...
求める経験 <必須>以下のいずれかに当てはまる方・半導体前工程やプリント基板等のプロセスおよびプロセス装置経験者・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセスの経験者
正社員

条件を変えて再検索

キーワード検索

技術特性から探す