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気相堆積 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わせた新製品の開発業務を行います。 担当プロジェクトによって、マーケットリサーチ、製... |
| 求める経験 | ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■新製品開発業務経験（目安5年以上） ■小型家電製品、産業用機器、車載機器等のソフトウェア設計経験 ■開発プロジェクトマ... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
| 求める経験 | ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■ハードウェア開発のご経験（アナログ回路、デジタル回路、通信・CPU系のいずれか） 【歓迎】 ■FPGA、通信系（Ether系、FieldBUS、CAN、LINなど）、CPU/GPU、高周波... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎】 ■シリアル通信（LIN、SPI、UART、I2Cいずれか... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 560万円～ 基本給：260000円～ ※賞与4.2ヶ月＋残業60h/月を想定し算出（別途、業績に応じて決算賞与あり） |
| 業務内容 | MEMS工場（クリーンルーム）の立ち上げ及び運用管理をお任せします。 【仕事のやりがい・魅力】 ＭＥＭＳセンサーの開発に新規事業としておこなっていくことが決まりました。一から自身のアイデアを組み込み開発をしていくことができます。 |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかの経験 ◆LSIデバイス製造工場において、工場施設管理経験 ◆クリーンルーム設計施工経験 ◆排水、廃液処理設備管理経験 【歓迎資格】 ◇公害防止管理者 ◇エネルギー管理士 ◇電気主任技術者 ◇電気工事士 |
| 勤務地 | 港区三田３?９?６ |
|---|---|
| 年収 | 固定給制(月給制)/昇給年1回,賞与年2回（6月,12月） |
| 業務内容 | 次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。 （具体的には） 現在の工場内自動化工程を刷新するべく、新規開発される各種センサを用いたロボット制御系の開発など。 将来的には、制御系のソフトウェアからロボットの機構・電... |
| 求める経験 | ◆組込ソフトウェアの開発経験#(lf)◆制御系設計の経験 ◆電子回路の設計・実装の経験 ◆ロボットに興味のある方 |
| 勤務地 | 多摩市鶴牧2丁目11番地2 |
|---|---|
| 年収 | 固定給制(月給制)/昇給年1回,賞与年2回（6月,12月） |
| 業務内容 | 次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。 （具体的には） 現在の工場内自動化工程を刷新するべく、新規開発される各種センサを用いたロボット制御系の開発など。 将来的には、制御系のソフトウェアからロボットの機構・電... |
| 求める経験 | ◆組み込み系Linuxでのアプリケーション開発経験のある方#(lf)◆ROSの使用経験がある方 |
| 勤務地 | 尼崎 |
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| 年収 | 400万～500万 |
| 業務内容 | 製造技術（半導体検査部品） 同社は、世界を代表するプローブカードのメーカーの1 つとして開発・製品化を推進してきました。 カンチレバータイプから垂直型、そしてMEMS 技術を用いたプローブカードを含めカスタマーの多様なニーズに応えられるプ... |
| 求める経験 | ■必須条件： 以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プ... |
| 勤務地 | 尼崎 三田 |
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| 年収 | 400万円～600万円 |
| 業務内容 | 開発職（半導体検査部品）プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー（ST）基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。 ＜具体的には…＞多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に関わる材料やプロセ... |
| 求める経験 | ＜必須＞以下のいずれかに当てはまる方・半導体前工程やプリント基板等のプロセスおよびプロセス装置経験者・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセスの経験者 |
