陽極接合 に該当する転職・求人一覧
該当件数：188件 10ページ目
| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■専攻 電気・電子・物理など ■携わる商品 SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容 ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験（製品不問） ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 求める要件[WANT] SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロ... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市市三宅800 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
| 業務内容 | 職務内容 ■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムイ... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下のいずれかのご経験（優先順に記載） ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます ≪歓迎... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市市三宅800 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
| 業務内容 | 職務内容 ■お任せする業務内容 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品開発 ■キャリアパス 新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモジュール組立開発及び量産経験 ※量産ラインを立ち上げたご経験を重視します ≪歓迎する経験・知識≫ MEMS-インクジェットヘッド開発経験 【魅力】 我々が取り組もうと... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社にて、パシフィックアジア地域の大学等の研究施設を対象としたサービスエンジニアのお仕事をお任せします。 【具体的には】 ●微細加工装置等の定期メンテナンス ●顧客サポート ●不具合対応 ※月に1... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】※業界不問 ●普通自動車免許一種 ●ビジネスレベルの英語力 ●何かしらの装置や機械の組立、メンテナンス経験 【あると尚良いスキル・経験】 ●半導体機器、デバイス・機械メーカーでの実務経験 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 360万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 同社装置における、機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■仕様決定、機械設計、電気ユニットの筐体設計、製図、組立、評価、課題解決、進捗管理 ■一から設計する新規開発 ※数年単位でのプロジェクトとなります（2-3割... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】 ●機械設計の経験 ●CADの使用経験 ●調整力がある方（社内外関係者との調整） ●リーダーシップがある方 |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【概要】 同社装置における電気ユニットの筐体、制御ラック等の機械設計業務を担当します。 【具体的には】 ■仕様決定、設計、製図、評価、課題解決 ■仕様に基づき、一から設計する新規開発業務(3割) ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ■筐体設計の実務経験(経験年数不問) ■理系出身の方 【歓迎】 ■ＣＥ，ＵＬ，ＳＥＭＩ規格の知識 ■電気回路図が読める能力 携帯やパソコン等のデジタル機器にLSI(大規模集積回路)が使われてお... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 900 万円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定いたします。 上記に残業代は含まれておりません 賞与:年2回（6月・12月）、昇給:年1回（4月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 同事業部では、同社プリンタ完成品（オフィス複合機、商業産業デジタル印刷機など）や、外販、新規ソリューション向けに、プリンティングのコアデバイスである、インクジェットヘッドデバイスの研究開発を推進しています。 当... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■C言語、C++、Pythonのいずれかによる組み込みソフトウェア開発のご経験 【歓迎要件】 ▼FPGA回路設計、マイコンFIRM設計などの組込み技術 ▼半導体関連、MEMS等の精密電子デバイスの知見/経験 ▼お... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 長野県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 900 万円 ※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定いたします。 上記に残業代は含まれておりません 賞与:年2回（6月・12月）、昇給:年1回（4月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 同社のコア技術であるインクジェットヘッドデバイスの仕様検討、構造設計、信頼性評価や不具合解析まで一貫してご担当いただきます。 事前にシミュレーションを用いることで設計品質をあげ、効率より品質の高い製品の開発に取... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■製品（電子デバイス等）の構造設計の経験 ■3D-CADの使用経験 ■材料力学、流体力学の基礎知識 【歓迎要件】 ▼半導体やMEMS領域における経験・知見 ▼設計開発に対して熱意をもって取り組める方 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 【職務内容】 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■新製品開発における機械設計の実務経験（目安5年以上） 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ・樹脂成形部品の設計および金型立... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを募集いたします。 【職務内容】 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■ソフトウェアエンジニア：組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ■新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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