ＣＭＰ に該当する転職・求人一覧
該当件数：179件 13ページ目
| 勤務地 | 兵庫県尼崎市西長洲町2-5-13 |
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| 年収 | 500万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】MEMSプロセスを用いたスペーストランスフォーマー（ST）基板やプローブの開発です。・多層配線構造の高集積化、プローブの高機能化に関わる材料や製造プロセス開発・試作から量産展開・品質管理・生産性改善迄、携わって頂きます。【やりが... |
| 求める経験 | 【必要条件】・プロセス開発のご経験をお持ちの方★5GやAIの進展により半導体は日々微細化しています。その微細化に日々対応し続ける事で、材料開発・微細加工等の希少なスキルを身に付ける事が可能です。 |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市市三宅800 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
| 業務内容 | 職務内容■お任せする業務内容内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫以下のいずれかのご経験（優先順に記載）・半導体プロセス開発/量産・MEMS加工開発を行った経験・薄膜PZT開発/量産※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます≪歓迎する経験・知識≫・MEMSプロセス開発経験者（イ... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市市三宅800 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
| 業務内容 | 職務内容■お任せする業務内容 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品開発■キャリアパス新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさら... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫IJヘッドモジュール組立開発及び量産経験※量産ラインを立ち上げたご経験を重視します≪歓迎する経験・知識≫MEMS-インクジェットヘッド開発経験【魅力】我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■専攻特になし■携わる商品半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品)職務内容■概要当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(ChemicalVaporDeposit... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST]・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験・CVD/ALD関連業務での開発経験・薄膜材料特性評価の基礎知識求める要件[WANT]・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見・半導体... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■専攻特になし■携わる商品半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品)職務内容■概要当社では材料からプロセス、生産技術、製品設計、分析・評価までの開発を自社内で行っており、その中で基板となる真空設備の研究・開発業務を... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST]・真空工学または流体系統（配管設計/圧力制御）の知識または実務経験者・機械設計/構造解析ツール使用経験者（ANSYS，COMSOL等）・半導体製造関連設備または精密機械類似分野で3年以上の経験求める要件[WANT]・高... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■専攻電気・電子・物理など■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品職務内容■概要SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。■詳細SAW/BAWデバイスの新構造... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST]以下いずれかのご経験（製品不問）・薄膜微細加工の開発経験・パッケージプロセスの開発経験求める要件[WANT]SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験■この仕事の面白さ・魅... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】同社にて、パシフィックアジア地域の大学等の研究施設を対象としたサービスエンジニアのお仕事をお任せします。【具体的には】●微細加工装置等の定期メンテナンス●顧客サポート●不具合対応※月に1～2週間目処で設置室調査やメンテナンス作業... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】※業界不問●普通自動車免許一種●ビジネスレベルの英語力●何かしらの装置や機械の組立、メンテナンス経験【あると尚良いスキル・経験】●半導体機器、デバイス・機械メーカーでの実務経験≪配属組織≫■微細加工部 12名 |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 360万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 同社装置における、機械設計業務をご担当頂きます。【具体的には】■仕様決定、機械設計、電気ユニットの筐体設計、製図、組立、評価、課題解決、進捗管理 ■一から設計する新規開発※数年単位でのプロジェクトとなります（2-3割程度）■ニーズに合った仕... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】●機械設計の経験●CADの使用経験●調整力がある方（社内外関係者との調整）●リーダーシップがある方 |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市元横山町3-7-6 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【概要】同社装置における電気ユニットの筐体、制御ラック等の機械設計業務を担当します。【具体的には】■仕様決定、設計、製図、評価、課題解決 ■仕様に基づき、一から設計する新規開発業務(3割)■ベースモデルへの追加機能、課題解決等の設計業務(7... |
| 求める経験 | 【必須】■筐体設計の実務経験(経験年数不問)■理系出身の方【歓迎】■ＣＥ，ＵＬ，ＳＥＭＩ規格の知識■電気回路図が読める能力携帯やパソコン等のデジタル機器にLSI(大規模集積回路)が使われており、その製造過程の基板に回路を描く機械を、電子ビー... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | ・ 携わる商品 半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品) ・ 概要 当社では材料からプロセス、生産技術、製品設計、分析・ 評価までの開発を自社内で行っており、その中で基板となる真空設備の研究・ 開発業... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・ 真空工学または流体系統（配管設計/圧力制御）の知識または実務経験者 ・ 機械設計/構造解析ツール使用経験者（ANSYS、 COMSOL等） ・ 半導体製造関連設備または精密機械類似分野で3年以上の経験 【... |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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