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カメラ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 1070 ～ 1700 万円 ※上記年収には諸手当込みになります。 昇給：年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築 【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切な... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者） ・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験 【歓迎要件】 ・DFTツール使用経験 ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 980 万円 ※上記年収には20h/月 時間外手当込みになります。 昇給：年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler（DC-Gra... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■SoCのFPGAプロトタイプの経験（FPGA用の設計、マッピング、検証） ■FPGAの基本知見を保有している（Xilinx, Intel デバイス） ■RTL設計・検証技術 【歓迎要件】 ・ARM搭載SoCのハ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 800 ～ 980 万円 ※上記年収には20h/月 時間外手当込みになります。 昇給：年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ■高速インターフェースを用いた製品の開発 ■協調設計業務のマネジメント 【期待する役割】 高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Pa... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・高速インターフェース（DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど）、基板レイアウトに関する知識を有すること。 ・英文読解力 【歓迎要件】 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。 |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 スマートセンシング先端開発担当としてLiDARやセンサーから入力される信号を用いて3Dデータを生成するためのソフトウェア開発をお任せします。 ※本ポジションは先端開発となるため、次世代製品の開発が主となります。 ... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■アルゴリズム開発のご経験 【歓迎要件】 ■測量、建設向け製品に関する知識。 ■学会発表や論文発表、特許出願をした経験。 |
| 勤務地 | 福岡県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 同社のSE事業本部 EMS部門 電源製造部 製造課に所属頂き、生産技術：設備治工具の製作をご担当頂きます。 【具体的に】 機械設備の設計、仕様作成、機器の調整、改造、治工具設計など 【九州事業所につ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■2D、3DCAD設備設計経験あり、PLCプログラム作成経験がある 【歓迎要件】 ▼電気回路がわかり図面が書ける ▼プログラム言語（C、C#）が理解できる ▼英語、中国語の語学 |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 車載向けSoCの研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をお任せします。 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 800 万円 賞与：年2回（夏、冬）4カ月（但し、実際の賞与は入社日、会社業績、個人成績による） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【役割】 自社製品（通信機や防水機器等）のメカニカル開発領域を０から量産まで携わって頂きます。 【職務内容】 ・3D CADを使用したメカの構造・外装設計 ・3D構造設計 ・2D図の作成および組み立て図の作成 ・試作実機の評... |
| 求める経験 | ※応募時に履歴書へ写真添付が必須となっております。 【必須要件】 ・筐体設計・開発経験 ・3Dの操作に精通した方 【歓迎条件】 ・防水技術の基礎知識 ・カメラなどの精密機器の設計経験 ・使用3D CAD : IDEAS ... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 700 万円 ■賞与：年2回6ヵ月（前年度実績） ■昇給年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 自動車用コネクタの機構設計 ・車載用コネクタ（カメラ/エアバッグ等）の設計開発 ・3D-CADによる設計、強度等のCAE解析、試作品評価、原価算出 等 【魅力】 ■グローバル展開と高い品質・技術力：海外売上高比率... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■3D-CADを用いた機構設計経験（3年以上） 【歓迎】 ■CAE解析経験 ■自動車部品業界での機構設計経験 |
| 勤務地 | 愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をご担当いただきます。 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoC... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ... |
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ... |
