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剥離 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（8月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社顧客先にて、フラットパネルディスプレイ製造装置のシーケンス制御設計をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：フラットパネルディスプレイ製造装置 ■範囲：制御設計 ■開発：PLCなど 【フラットパネルデ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・シーケンス制御設計の経験 【尚可】 ・FPD、半導体製造装置の設計経験 ・レーザー、光学機械を使用した設計経験 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市此花区島屋1-1-3 |
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| 年収 | 500万円～ ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | ・フレキシブルプリント基板に関する要素技術～量産技術の開発 具体的にお任せする業務 ドライ／ウェットプロセス技術（レーザー穴あけ、デスミア処理、レジストラミネート、露光、現像、レジスト剥離、めっき回路形成等）、回路検査技術、の何れか... |
| 求める経験 | 【必須】 プリント基板メーカ（硬質プリント基板を含む）等でドライ／ウェットプロセス技術、回路検査技術、生産技術、設備技術に関して５年以上の実務経験があり、開発担当エンジニアとして即戦力として期待出来る方。 |
| 勤務地 | 群馬県高崎市 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ①世界無類の製品開発：CFBを活用したディスプレイ応用製品・デバイス応用製品の設計開発 ②独創的なプロセス開発：OKI独自技術であるCFBのさまざまな材料・製品への基礎及び量産開発 【やりがい】 ・現在活況にある半導体技術を... |
| 求める経験 | 【必須】 ・モノづくり開発経験 【歓迎】 ・メカ系あるいはエレキ系の設計開発経験 ・半導体デバイスの設計にかかわった経験 ・半導体デバイスのプロセスに携わった経験 ・特許創出活動経験 【職場の雰囲気】 ・「やらなければならな... |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 |
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| 年収 | 500-900万円 ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
| 業務内容 | ■新規ファインピッチ回路基板用の微細配線プロセスの技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・新規ファインピッチ回路基板用の微細配線プロセスの技術開発 ・ターゲットとなる配線精度はL/S=2/2~5/5um ・レジスト選定、露光、現像... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・回路基板製品の製造プロセス経験もしくは設計開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・露光機メーカー、レジスト材料メーカー等、配線形成技術に関する知見をお持ちの方 |