剥離に該当する転職・求人一覧

製品開発・プロセス開発＜新規ファインピッチ回路基板用微細配線＞

社名非公開閲覧済み

勤務地	大阪府大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪タワーA 33階
年収	500-900万円ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
業務内容	■新規ファインピッチ回路基板用の微細配線プロセスの技術開発を担当いただきます。【具体的には】・レジスト選定、露光、現像、めっき、剥離など主要工程で装置選定・プロセス条件策定＜ターゲットとなる配線精度＞LS=22~55um。 ■業務...
求める経験	【必須要件】・回路基板製品の製造プロセス経験もしくは設計開発経験【歓迎要件】・露光機メーカー、レジスト材料メーカー等、配線形成技術に関する知見

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住友電気工業株式会社閲覧済み

勤務地	大阪府
年収	500万円～ ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月）
業務内容	・フレキシブルプリント基板に関する要素技術～量産技術の開発具体的にお任せする業務ドライ／ウェットプロセス技術（レーザー穴あけ、デスミア処理、レジストラミネート、露光、現像、レジスト剥離、めっき回路形成等）、回路検査技術、の何れか...
求める経験	【必須】プリント基板メーカ（硬質プリント基板を含む）等でドライ／ウェットプロセス技術、回路検査技術、生産技術、設備技術に関して５年以上の実務経験があり、開発担当エンジニアとして即戦力として期待出来る方。