基板 に該当する転職・求人一覧
該当件数:20件 1ページ目
勤務地 | 大阪府門真市松葉町2番15号 |
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年収 | 500万円 ~ 950万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | ●具体的な仕事内容 ・業務用プロジェクターの映像入出力回路(HDMI、SDIなど)の設計、または映像信号拡大縮小回路(スケーリング処理)の設計 ・回路図作成、プリント基板の設計(パターン設計は協力会社で実施、パターン設計の指示) ... |
求める経験 | 【必須】 ・基本的な電気/電子回路、デジタル回路、映像信号処理技術の知識 ・電気回路設計経験、プリント基板の設計経験 ・プリント基板の評価経験(オシロスコープ等を使用) 【歓迎】 ・映像信号入出力回路(HDMI,S... |
正社員
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勤務地 | 宮城県仙台市泉区明通3丁目11-1 |
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年収 | 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS(微小電気機械システム)デバイスの開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただき... |
求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許(AT限定可)をお持ちの方 ・半導体業界で設計の実務経験がある方 ・好奇心旺盛で率先して自ら動く方 【同社の魅力・特徴】 まだまだ拡大が見込まれる半導体関連の業種であり高い技術力で特許... |
正社員
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勤務地 | 滋賀県野洲市三上2426-1 |
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年収 | 838万円 ~ 960万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【職務】 PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。 (1)プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応(特殊案件を中心に)を通じ、販促受注につなげる。 【仕事内容】 プリント基板業界... |
求める経験 | 【職種/業界経験】 装置開発、評価 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 (1)フォトリソグラフィ経験 ・プロセス技術者として評価や開発経験があること ・フォトリソグラフィ(半導体やディスプレイ、又は基板に... |
正社員
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勤務地 | 北海道札幌市西区琴似3条1丁目1番20号 コトニ3・1ビル2階 |
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年収 | 610万円 ~ 760万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する当社にて、車載・映像系回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダーをお任せします。 ・組み込み製品のハードウェア開発 ∟車載ADAS関連の映像系IFのシステム設計及び制御... |
求める経験 | 【応募条件/必須】 ・車載製品のハードウェア開発経験(回路設計/基板設計、評価、課題対策) 【歓迎条件】 ・機能安全を含めたハードウェア開発経験 ・OEM車両メーカーとの顧客折衝経験 ・マネジメント経験 ... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区佐江戸町600番地(パナソニックグループ横浜事業所構内) |
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年収 | 610万円 ~ 760万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する当社にて、電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダーをお任せします。 ・ハードウェア開発 ∟医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策... |
求める経験 | 【応募条件/必須】 ・ハードウェア開発経験(回路設計/基板設計、評価、課題対策) ・回路設計ツール(DG)知見 【歓迎条件】 ・医療系、無線系に関する設計経験 【求める人物像】 ・相手やチームに働きかけが... |
正社員
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勤務地 | 香川県高松市朝日町5-532-28 |
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年収 | 555万円 ~ 612万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■赴任手当 |
業務内容 | 129.【EMS】基板実装設計技術者(管理職)@高松 【職務内容】 国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、EMS(電子機器類の受託生産サービス)業界でもトップクラスの売り上げを誇る同社は、設計開発から部品調... |
求める経験 | <必須要件> ・基板設計(アートワーク)の実務経験 5年以上 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・基板メーカーへの発注経験 ・試作設計だけでなく量産立上げの経験があること ・顧客及び基板メーカーとの交渉及び仕様決... |
正社員
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勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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年収 | 570万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 〈【精機事業本部】デジタル露光機の電気設計および組込ソフトウェア開発エンジニア〉(81) 【本部/事業部】精機事業本部 【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第一開発部/第三開発課 【組織としての担当業務】 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ・電気/電子工学の一般的な知識、配線設計の基本的な知識 ・FPGA/メモリ/高速通信等を搭載した基板の設計・開発経験(実務経験3年以上) ・組込ソフトウェア設計・開発・デバッグ経験(実務経験3年以上) 【... |
正社員
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勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル |
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年収 | 650万円 ~ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Package Substrate Process Integration/Development 3.半導体... |
求める経験 | 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 *管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎 |
正社員
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勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋242 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ST25_04【秦野】ハードウエア設計(ディスプレイ制御回路) 【募集の背景】 近年、車両のエクステリア・インテリアライティング分野では、LEDディスプレイや高精細ランプの制御技術が進化し、ライティング機能の高度化が進んでいま... |
求める経験 | 【求めるスキル】 以下、いずれかの業務経験3年以上 ・画像処理エンジンを中心としたシステムの立案 ・表示デバイスなどの周辺機器を統合する回路設計 【歓迎スキル】 ・車載用制御回路の設計経験 ・車載用制御回路の評... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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年収 | 430万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | HA25_01【秦野】調達(自動車ランプ) 【募集の背景】 自動車業界は、100年に一度と言われる大変革期を迎え、自動車ランプには今まで以上に、電子・半導体の部品が搭載されるようになりました。 今までの樹脂成形品やハ... |
求める経験 | 【求めるスキル】 ・製造業における購買/調達/営業の経験者 【歓迎スキル】 ・自動車部品の調達、購買経験のある方 ・電子部品、基板、回路等の知識がある方 【求める人物像】 ・固定概念にとらわれず、自分で考... |
正社員
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