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成膜 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県厚木市旭町4-14-1 |
|---|---|
| 年収 | 600万円 ～ 750万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 ■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、... |
| 求める経験 | 【必要となるスキル/経験】 ■必須 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバ... |
| 勤務地 | 東京都大田区矢口3丁目13番7号 |
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| 年収 | 440万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ★スタンダード上場、世界トップクラスの真空成膜技術力 ★残業10～20h程度 ★在宅勤務可能（週2日程度） ★平均有給休暇取得日数：13.8日 （2022年度実績） 【概要】 薄膜センサ素子などの薄膜応用製品の研究開発... |
| 求める経験 | 【必須】 ■社会人経験 ■以下いずれかのご経験 ・研究もしくは開発経験 ・設計開発～量産フェーズまで移管された経験 【尚可】 ■チームリーダー経験 【教育制度】 ＜教育制度・資格補助補足＞ ... |
| 勤務地 | 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271－6 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | DP24_05 【鶴岡】圧電PZT膜の開発業務 【募集の背景】 同社では、世にまだない新しいMEMSデバイスを創出し、社会に貢献することを目指しています。 今回募集するMEMSプロセス技術者は、その中でも特に重要な役割を担... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 1.圧電PZT膜の開発業務経験 2.薄膜の成膜開発の業務経験 3.MEMSデバイスまたは半導体デバイスのプロセス開発業務経験 【歓迎スキル】 ・CADを用いたフ... |
| 勤務地 | 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271－6 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | DP24_08 【鶴岡】MEMSデバイスのプロセス技術者 【募集の背景】 同社では、世にまだない新しいMEMSデバイスを創出し、社会に貢献することを目指しています。 今回募集するMEMSプロセス技術者は、その中でも特に重要... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 1.MEMSデバイスまたは半導体デバイスのプロセス開発業務経験 2.MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験 3.圧電PZT膜の開発業務経験 【歓迎スキル... |
| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724 |
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| 年収 | 550万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 募集するR&D部門では、同社の既存技術と新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとしております。 特に新たにグループ会社となった京都セミコンダクターの光半導体技術を用いた新たなデバイスの開発に注力していきます。 そのため... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞ ・半導体製造プロセス技術の開発経験をお持ちの方 ・特に光半導体・TFTなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方 （フォトリソ、成膜、真空など） ・読み書きレベルの英語力をお持ちの方 ■... |
| 勤務地 | 埼玉県羽生市藤井下組1094 |
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| 年収 | 400万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【担当業務】 ・半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 面接時の適性に応じて下記業務に従事していただきます。 表面処理: アノダイズ処理 (装置部品に使用する表面処理技... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・化学系のバックグラウンドをお持ちの方 ※第2新卒レベルの採用を歓迎しております。 【歓迎条件】 ・無機材料(金属・アルミ・めっき等) の知見 ・表面処理・接合に係る知識 ・化学分析の... |
| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜2024162＞ 【業務内容】 半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカット加工技術）を半導体市場以外に展開するた... |
| 求める経験 | 【必須要件/スキル/資格】 国内外出張対応可能な事（台湾・中国 ビジネスビザ取得可能） 各種メーカー or 商社 or 研究機関での勤務（開発設計業務経験者）※業界的には半導体・接着剤、ディスプレイ関連・電子機器業界 【歓... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 694万円／月給35万円（扶養家族2名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 業務内容 | 【業務】半導体製造装置用部材（セラミックサセプター）の設計・開発をご担当いただきます。 【詳細】 製品設計～試作～顧客評価までのプログラムマネジメント 顧客との技術折衝（性能/品質改善、プレゼンテーション） 【担当製品について】... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計・開発・生産技術などのご経験 ※ご担当いただく製品は、セラミックだけでなく、金属や樹脂、電気部品を接合して組み合わせているため、電気... |
| 勤務地 | 山形県/鶴岡市/大宝寺字日本国271-6 |
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| 年収 | 450-800万円 ■基本給：23万円?38万円／月 ※年収例：450万円?800万円（賞与／各種手当／時間外手当含む） |
| 業務内容 | ■MEMSデバイスのプロセス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発部門にて、MEMSデバイスのプロセス・開発業務を担当していただきます。各種アプリケーションからの要求事項をデバイス仕様に反映させ、設計・製造・分析評価を経て... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下1つ以上当てはまる方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスのプロセス開発業務経験 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験 ・圧電PZT膜の開発業務経験 【歓迎要件】 ・CADを用いたフォトマスク設計や、機... |
| 勤務地 | 神奈川県/横浜市青葉区/荏田西1-3-3 |
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| 年収 | 450-800万円 ■基本給：23万円?38万円／月 ※年収例：450万円?800万円（賞与／各種手当／時間外手当含む） |
| 業務内容 | ■複数の研究テーマがあり、一つもしくは複数のテーマに携わっていただきます。担当業務は、ご経験やスキル・ご希望にあわせて決定されます。 【具体的には】 下記の技術に関連する研究開発を行っていただきます。 ・LEDデバイス開発（設計、試作、半... |
| 求める経験 | 【必須要件】※いずれも必須 ■光学に関する知識・経験（2年以上） ■下記のいずれかの経験 ・LED開発の経験 ・幾何光学シミュレーション又は波動光学シミュレーションの知識・経験 ・半導体プロセス（成膜・エッチング等）の経験 ・材料物性（金属... |
