統計解析 に該当する転職・求人一覧
該当件数:392件 6ページ目
勤務地 | 愛知県名古屋市西区牛島町6-1名古屋ルーセントタワー28F |
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年収 | 450万円 ~ 930万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■休日勤務手当 ■その他手当 |
業務内容 | ―たしかな技術と人間力で組織に新たな風を― 中部地区は自動車メーカーを始めとする製造業のお客様が集積しており、データ分析やデジタル技術を活用した製品やサービスの開発が進み、それに合わせて業務プロセスの見直しが行われ、結果として生産... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■SEとしての開発業務経験3年以上 ■学歴は不問 ■何らかの情報系システムの開発経験(業務アプリインフラネットワークなど)がある方であれば意欲を重視した選考を行いたいと考えております。 【歓迎経験... |
正社員
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勤務地 | 東京都港区芝浦4丁目2-8住友不動産三田ファーストビル5階 |
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年収 | 600万円 ~ 1008万円 ■通勤手当 ■出張手当 |
業務内容 | 【業務内容】 生成AIをはじめとしたあらゆるAI技術を用いた技術検証、機能実装を通じて、EAI横断組織として全プロダクトの成長と豊かな社会の実現にコミットしていただきます。 AI技術はプロンプトチューニングからLLMのファインチュー... |
求める経験 | 【必須スキル・経験】 ■社会と事業にコミットする意欲 ■機械学習/深層学習に関する英語論文を読み、そのアルゴリズムを理解し実装できる能力 ■機械学習/深層学習のツールまたはライブラリの使用経験 ■Python等によるプログラ... |
正社員
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勤務地 | 兵庫県加西市鎮岩町194番4号 |
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年収 | 500万円 ~ 1100万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 HEVのセル設計を中心に、主に3つの業務(電池セルの性能設計/技術要素開発/量産品の技術的課題解決)のうち、入社後はいずれかをお任せします。その後は他の業務もお任せしていくことになります。 【具体的には】 ●... |
求める経験 | 【MUST】 ・化学材料、無機化学、物理化学、電気化学、化学工学のいずれかの知識をお持ちの方 ※主任クラスは設計経験、幹部職クラスは電池経験が必須になります。 【WANT】 ・統計手法を用いたデータ解析・設計の業務経験... |
正社員
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勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデ... |
求める経験 | 【必要スキル】 ■新規生産設備導入、立上げまたは改善のご経験 ■付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討いずれかのご経験がある方 【歓迎スキル】 PLC、設備制御、プログラミングスキル 【研修制度】 階層別... |
正社員
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勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基... |
求める経験 | 【必須スキル】 チップ(LSI)プリント基板の設計スキル 【歓迎スキル】 以下ツールの使用経験がある方 ■ステラ・コーポレーション社 StellaVision ■Cadence社 Allegro ■ANSYS ... |
正社員
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勤務地 | 石川県能美市岩内町1-47 |
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年収 | 400万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機... |
求める経験 | 【必須スキル】 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎スキル】 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 |
正社員
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勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで... |
求める経験 | 【必須要件】 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎要件】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキ... |
正社員
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勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多... |
求める経験 | ①信頼性試験業務 ■必須要件 ・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験 ・電子顕微鏡、元素分析器、X 線透過装置などの解析装置の使用経験 のいずれかのご経験 ■歓迎要件 半導体もしくは半... |
正社員
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勤務地 | 石川県能美市岩内町1-47 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機... |
求める経験 | 【必須要件】 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎要件】 ・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研... |
正社員
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勤務地 | 福岡県福岡市中央区天神1-4-2 エルガーラ |
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年収 | 400万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 |
業務内容 | DX Realization Div.(DCC) 日本を取り巻くビジネス環境は、経済成長率の低迷、人口増加率の減少、生産年齢の高齢化、給与水準の構造的課題が顕在化し、企業にとっては新たなイノベーションを創出しないと時代の潮流変化や転換に... |
求める経験 | 【必須スキル・経験】 ■システムの導入・開発、運用保守案件におけるメンバーマネジメント経験 ■Webアプリケーションの開発・保守・運用経験 (言語はJavaScriptまたはPythonが望ましい) 【歓迎要件】 ※い... |
正社員
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