施設SOP作成・提供 に該当する転職・求人一覧
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:700万～1000万程度 年俸制：月額583617円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:無し 昇給:年一回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 １．半導体PKG基板の要素技術確保 └Flip Chip Packageの素材・工程開発 └微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ・ビジネスレベルの英語力 【尚可... |
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正社員
完全週休二日制英語を使う仕事U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 全国フルリモート |
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| 年収 | 450万円 ～ 740万円 ■その他手当 |
| 業務内容 | 今後、更なる事業拡大の為、 お客様や社内メンバーと協力しながら、顧客のシステムや環境に関する課題を解決するAWS エンジニアのスペシャリストを募集中です！ 基本客先常駐なし、夜勤なし、フルリモート対応の為、スキルを磨きながら、無理な... |
| 求める経験 | 【必須要件】 AWS環境の構築・作業対応のご経験 【必要資格】 AWS Certified Solutions Architect - Associate ■歓迎スキル ・プロジェクトでの顧客折衝経験 ・... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都港区三田3丁目11-24 国際興業三田第2ビル 9階 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【プロダクト概要】 「Loglass 経営管理」は、企業の中に散在する経営データ（財務数値／KPIの予算・見込・実績）の収集・統合・一元管理までを効率化し、高度な分析を可能にするクラウド経営管理システムです。 「Loglass... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】▽下記いずれかのご経験 ■プロジェクトオーナーとして、マーケティング・インサイドセールス・フィールドセールス部門のいずれかを部署連携して、■AsIsとToBeを整理・定義し、業務改善を推進した経験 ■要件定義から... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市中村区名駅四丁目11番27号シンフォニー豊田ビル |
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| 年収 | 551万円 ～ 748万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【想定業務】 ◆日系自動車メーカーの新規サービスの構築・立ち上げを担うプロジェクトに参画いただきます。 →当該プロジェクトは、自動車メーカー間の協調領域として広く活用可能なクラウドプラットフォームを標榜しています。 ... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・AWS Solution Architect Associateもしくは相当する知識 ・AWSに係るインフラストラクチャの構築・テスト・保守経験(2年以上) 【歓迎経験・スキル】 ・情報処理資格... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都港区西新橋1-1-1 日比谷フォートタワー26階 |
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| 年収 | 650万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | お客様が抱えている自社サービスや基幹システムに関する様々な課題を自分自身のスキルだけでなく、クラスメソッド全社の技術力を活用して解決し、お客様との信頼関係を構築・維持向上しながら、お客様のビジネスを成功に導くポジションです。 【主... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■サービス運用に関する課題解決やコンサルティングのご経験 ■チームマネジメントもしくはプロジェクトマネジメントのご経験 ■セキュリティ対策に関する基本的な知識 【歓迎する経験・スキル】 ■ビジ... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 愛媛県松山市堀江町７番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 クラウドエンジニア（AWS） ＜業務詳細＞ AWS環境の設計、構築、運用、保守 インフラの自動化および最適化 セキュリティ対策の実施と監視 システムのパフォーマンス監視とトラブルシューティング ... |
| 求める経験 | 【ターゲット具体例】 AWSの実務経験（3年以上） AWS認定資格（AWS Certified Solutions Architect， AWS Certified SysOps Administratorなど） 【必須】... |
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正社員
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